結構上,合金電阻多為 “金屬合金片 + 精密封裝” 設計,高端型號如富捷科技電子束焊合金電阻 FCM 系列,通過電子束焊接實現金屬片與電極無縫連接,配合塑封或裸片結構,可承受大電流沖擊并減少接觸電阻誤差。四端子設計(如 FWK 系列)通過分離電流端與電壓檢測端,大幅提升測量精度。
普通電阻(以厚膜貼片電阻為代表)以陶瓷基板為載體,電阻體多為氧化釕等金屬氧化物漿料,經絲網印刷、燒結形成。結構簡單:陶瓷基板提供絕緣與散熱,電阻膜決定阻值,表面覆蓋保護層。這種設計適合大規模量產,但受材料限制,難以突破高精度、高功率瓶頸。