電阻作為電子電路的基礎(chǔ)元件，其可靠性直接影響設(shè)備性能。但在實際使用中，各類異常現(xiàn)象卻頻頻發(fā)生。今天我們就從生產(chǎn)到應(yīng)用全鏈路，拆解電阻使用中最常見的 6 大不良現(xiàn)象，附專業(yè)解決方案，助你避開 90% 的坑！
一、電極脫落：焊接前后的 “致命剝離”
現(xiàn)象：焊接后 PCB 上電阻正 / 背電極脫落，導(dǎo)致電路開路。
三大成因：
1. 生產(chǎn)制程缺陷：電阻本身的電極附著強度不足， 在前端生產(chǎn)印刷電極時出現(xiàn)制程不良。 這種情況通過耐焊接熱試驗可以來驗證（260℃，10s,顯微鏡下檢查外觀）
2. 焊接工藝問題：電阻在焊接過程中冷卻過快而產(chǎn)生的熱應(yīng)力導(dǎo)致電極脫落，焊接區(qū)升溫迅速，回焊爐內(nèi)溫度不均，回焊爐履帶運行時的震動都會影響到貼片電阻的焊接不良， 從而導(dǎo)致電極脫落。
3. 應(yīng)用場景適配不足：如果使用在照明的軟燈條上， 因為燈條是軟板， 容易發(fā)生折疊彎曲，普通焊盤會形成電極脫落，需要用LED專用電阻。
關(guān)鍵提示：客戶端回流焊導(dǎo)致的正面電極脫落，多為客戶操作不當(dāng)所致，需重點檢查爐溫曲線與焊接流程。
二、本體斷裂：從貼片到組裝的 “隱形殺手”
現(xiàn)象：焊接后電阻出現(xiàn)裂縫，無法通過阻抗檢測。
電阻發(fā)生任何的裂縫，都無法通過檢測
核心原因：
設(shè)備操作失誤：客戶端的SMT吸嘴行程過長， 在吸料過程中碰撞電阻，導(dǎo)致斷裂；
機械應(yīng)力損傷：客戶端在貼片， 焊接，組裝， 測試等過程中有彎曲力作用在電阻上，造成電阻斷裂。
? 品質(zhì)保障：正規(guī)廠商的電阻在出廠前均經(jīng)過2次測試，測試背電極，測試通過后才會包裝進紙帶，因此可排除出廠前斷裂
三、阻值突變：低阻變大、高阻變小的 “魔幻現(xiàn)實”
現(xiàn)象：低阻值電阻使用后阻值變大甚至超限，高阻值電阻反而變小。
原理剖析：
低阻燒毀：過載電流 / 瞬間高壓擊穿電阻層，導(dǎo)致導(dǎo)電通路斷裂；
高阻并聯(lián)：表面防水層、保護層等高阻材質(zhì)與電阻形成并聯(lián)回路，等效阻值降低。
計算公式：
E：額定電壓（Rated Voltage） (V)
P：額定功率（Rated Power ） (W)
R：電阻阻值（Resistance ） (ohm)
如果計算出的電壓超過此型別的最大工作電壓，則此型別的最大工作電壓為此電阻的額定電壓
? 注意：高阻值在使用時，容易與表面客戶端所使用的具有高阻的防水層， 保護層等材質(zhì)形成并聯(lián)，并聯(lián)后阻值變小，此時要確認(rèn)客戶的生產(chǎn)工藝與材料。
四、焊接不良：上錫不全的 “微觀陷阱”
現(xiàn)象：端電極爬錫高度不足，或出現(xiàn)虛焊、連焊。
多維成因排查：
1. 電阻氧化：
· 在顯微鏡下觀察， 看電阻的端頭是否發(fā)黑（儲存條件： 溫度為25±5℃，濕度：60±20%，自交付起保證2年）；
· 進行回流焊模擬實驗， 觀察端電極上錫情況（測試標(biāo)準(zhǔn)： 側(cè)電極爬錫高度大于側(cè)電極高度的1/2。
2. 工藝鏈問題：PCB，焊錫膏，印刷，貼裝，焊接升溫速度都可能造成焊接異常
2.1 焊盤大小不等， 有污物或水份，氧化及焊盤有埋孔，小元件設(shè)計過分靠近大顆黑色元件等，都會造成焊接時兩端拉力不等，從而導(dǎo)致焊接異常。
2.2 粘度過高，錫粉氧化，過期錫膏都會導(dǎo)致焊接異常；
2.3 印刷偏移，印刷壓力偏小，刮刀有磨損（缺口），印刷臺面不水平等，
2.4 貼件偏位，導(dǎo)致焊接時兩端拉力不等；
2.5 焊接區(qū)升溫劇烈， 回流焊內(nèi)溫度不均等會影響到元件的焊接。
五、拋料不良：SMT 生產(chǎn)線上的 “隱形損耗”
客戶端反饋說SMT機在貼片時發(fā)生拋料， 也就是說產(chǎn)品上機數(shù)少于實際投入數(shù)， 統(tǒng)稱為拋料。
十大誘因清單：
1. SMT設(shè)備調(diào)整不當(dāng)， 如吸嘴真空度不夠或吸嘴出現(xiàn)傾斜；
2. 紙帶引導(dǎo)孔間距發(fā)生變化；
3. 紙帶孔尺寸和產(chǎn)品尺寸；
4. 上膠帶遮住紙帶引導(dǎo)孔；
5. 產(chǎn)品沾下膠帶；
6. 下膠帶與紙帶粘合不好；
7. 塑膠帶變形和卷盤變形；
8. 紙帶出現(xiàn)分層 ；
9. 封尾膠帶太粘， 導(dǎo)致上膠帶脫落，導(dǎo)致料掉出；
10. 產(chǎn)品的存放不當(dāng)， 會導(dǎo)致拋料， 如高溫存放會導(dǎo)致上膠帶粘性變大， 高濕環(huán)境儲存， 會導(dǎo)致紙帶膨脹， 形成卡料， 從而造成拋料。
六、電阻硫化：半年后爆發(fā)的 “環(huán)境殺手”
現(xiàn)象：使用半年后阻值逐漸變大，直至失效。
硫化機制：
環(huán)境因素：礦山、溫泉、汽車尾氣等場景中，硫離子（S2?）與銀電極反應(yīng)生成黑色硫化銀（導(dǎo)電能力下降）；
電阻硫化的原理： 銀離子 + S離子 ----反應(yīng)生成硫化銀，此物質(zhì)導(dǎo)電能力下降，為黑色沉淀物。
類似的反應(yīng)物還有：鹵素 （Cl，F(xiàn) ）等，也均會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；此反應(yīng)需要一定的時間， 大約在使用后半年的時間會呈現(xiàn)異常，阻值變大。
? 防護建議：選擇富捷科技的貼片電阻，均不含：鹵素， S 等物質(zhì)，這些物質(zhì)大部分含在汽車尾氣， 礦山開采， 火山噴發(fā)等狀態(tài)， 也會含在客戶所使用的防水膠， 保護膠，隔熱膠等物質(zhì)中。經(jīng)常在戶外使用的電子電器產(chǎn)品經(jīng)常被雨淋， 也會發(fā)送硫化反應(yīng) 。
富捷科技：全鏈路智能管控，筑就電阻品質(zhì)新標(biāo)桿
富捷科技以 "智能化制造 + 全球化服務(wù)" 為雙引擎，依托新一代高度自動化設(shè)備（集成 CCD、AOI、AI 視覺檢測等技術(shù)），實現(xiàn)從原材料 IQC 到出貨 OQC 全流程自動化管控，人為品質(zhì)影響降至最低，從源頭杜絕電阻不良。企業(yè)已通過 ISO9001、ISO14001 及 IATF16949 等體系認(rèn)證，嚴(yán)格遵循 "0 收 1 退" 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，以智能化生產(chǎn)驅(qū)動效率與質(zhì)量雙提升。未來將持續(xù)加碼技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能投入，秉持 "品質(zhì)為王、服務(wù)至上" 理念，為全球客戶提供超越期待的產(chǎn)品解決方案，共筑智慧互聯(lián)新未來。
